하나마이크론 하나마이크론 www.hanamicron.com/kor 시총 1,154억(17.6.5),
[반도체 패키징 전문업체, Flip-Chip, FBGA, SI사업, RFID] 시스템반도체 OLED
http://www.thinkpool.com/itemanal/i/flex_chart_analysis.jsp?code=067310 동일업종 PER
AI(시스템)반도체 : 한미반도체, 시그네틱스, 리노공업, 하나마이크론, 유니셈, 텔레칩스, 알파홀딩스, SFA반도체, 아나패스, LX세미콘, 어보브반도체, 칩스앤미디어, 네패스
2023. 4. 7 일부 매수 50%
2020. 01. 08 정배열 [ +127% / 12월 ]
VI 발동했다. 전일 대비 11.92%상승 2022. 11. 15
시스템반도체는
▲설계(팹리스) ▲생산(파운드리) ▲패키징 및 테스트(OSAT) 등 크게 3분야로
삼성전자를 필두로 한 파운드리는 가시적인 결과물을 만들어내는 분위기지만
팹리스와 OSAT는 상대적으로 미미
하나마이크론은 고객사 반도체의 범핑 – 어셈블리(패키징) - 파이널 테스트 등을 다룬다. 2022.5.8
범핑은 반도체를 기판에 연결해주는 전도성 돌기인 범프를 만드는 작업이다.
이를 외부 충격으로부터 보호하기 위해 포장하는 단계가 패키징,
완제품 작동 여부를 최종 점검하는 것이 파이널 테스트다.
국내 반도체 후공정(반도체 패키징·테스트) 생태계를 지탱하는
외주 반도체패키지 조립·테스트(OSAT) 업체 대표주자를 꼽으라면
하나마이크론을 빼놓을 수 없다. 2022. 4. 21
- 원래 메모리 패키징 전문이었으나 비메모리와 테스트로도 영역을 확대하고,
베트남 신공장(2공장) 건설, 범프(BUMP) 사업 물적분할 등을 통해
반도체 후공정 전문기업으로서 더 넓은 기반을 만드는 데 공들인 결과가 기업가치 상승
하나마이크론의 지난해 말 기준 비메모리 매출 비중은 61%를 달성
◇범핑에서 웨이퍼테스트, 패키징·테스트까지 밸류체인 구축
“하나마이크론, AI반도체 젂용 패키징 공정 기술 개발 중… 연내
[단칼전략] 다음주 OLED, 아이오닉5 관련주 주목!
SFA반도체 · 네패스 등 시스템반도체주, '장중 급등'...왜?
“하나마이크론, 삼성전자 패키징 매출이 실적 견인할 것”
반도체 슈퍼사이클에 관련 소·부·장株도 ‘방긋’ [株포트라이트]
인프라 : 에스티아이
장 치 : 뉴파워프라즈마, 엘오티베큠, 싸이맥스, 유니켐, GST
소 재 : 동진쎄미켐, 디엔에프, 이엔에프테크놀로지
전공정 장비 : 피에스케이, 케이씨텍, 에이피티씨
전공정 부품 : 하나머티리얼즈, 월덱스, 원익QnC, 케이엔제이
후공정 장비 : 제우스
후공정 테스트장비 : 와이아이케이, 엑시콘, 테크윙
후공정 검사장비 : 파크시스템스, 인텍플러스, 넥스틴, 티에스이
후공정 테스트 아웃소싱 : 엘비세미콘, 테스나, 하나마이크론
후공정 패키징장비 : 이오테크닉스, 한미반도체
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