인쇄회로기판 전문업체, HDI, TELECOM, 메모리모듈, 패키지 [애플카 & 5G Set MLB]
2023. 3. 24 일부 매수 (50%)
VI 발동했다. 전일 대비 8.12%상승 2023. 1. 6
국민연금은 이달 들어 해성디에스·하나머티리얼즈·대덕전자의 지분율을 늘렸다 2022. 7. 7
- 해성디에스 지분율을 6.18%에서 9.29%로 늘렸다.
- 해성디에스는 수요가 꾸준히 늘고 있는 전장용 리드프레임 제조
- 리드프레임이란 반도체 집적회로를 구성하는 핵심 부품/전기차 및 자율주행 시장의 성장
- 하나머티리얼즈 지분 5.01%를 신규 취득
- 하나머티리얼즈는 반도체 핵심인 에칭(식각) 공정에 사용되는 소모성 실리콘 부품 제조
- 대덕전자의 지분율을 7.23%에서 8.26%로 키웠다.
- 대덕전자는 FC-BGA(고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 패키지 기판) 제조 기업이
- FC-BGA는 스마트 가전, 차세대 통신장비, 전장 등 고부가가치 반도체 패키징에 주로 탑재
대덕전자는 통신장비와 반도체, 스마트폰의 인쇄회로기판(PCB) 생산을 주력사업 2022. 6. 14
- 부가가치 반도체기판 FC-BGA 생산설비도 선제적으로 투자해 미래성장성을 확보
- FC-BGA는 모바일용에 활용되는 플립칩칩스케일패키징(FC-CSP) 방식보다 넓게 만든 반도체기판
- FC-BGA, 주로 고성능 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 칩 패키징에 활용
올해부터 출하가 시작되는 DDR5의 경우에도 수혜를 예상 2022. 3. 22
- 매출 비중은 반도체 66%(메모리 70%, 비메모리 30%), SiP/모듈 20%, MLB 14%로 구성
대덕전자, 비메모리 반도체 기판 확 키운다…"FC-BGA 증설에 700
애플카 & 5G 관련주
1) 함체 : 서진시스템
2) 안테나 : 에이스테크, 알에프텍, 케이엠더블유
3) 필터 : 에이스테크, 케이엠더블유
4) GaN 트랜지스터 : RFHIC
5) 광트랜서버 : 오이솔루션
6) Set MLB : 대덕전자
7) 가상화S/W : 나무기술
참고1) 지리정보 : 팅크웨어, 파워로직스, 유비벨록스
참고2) 플랫폼 : SK텔레콤, 네이버
